Asus prime b450 plus какой интернет поддерживает

Обзор материнской платы ASUS PRIME B450-PLUS: на все 100

В скором будущем AMD порадует анонсом процессоров Ryzen 3-его поколения для платформы Socket AM4. Вместе с ними ожидается дебют новых топовых материнских плат на базе чипсета AMD X570. Некоторые из них уже успели засветиться в сети. К слову, на текущее поколение процессоров не так давно были снижены цены, поэтому желающим сэкономить сейчас самое время задуматься о сборке новой системы за разумные деньги.

В любом случае Ryzen 3-его поколения будут совместимы и с текущими платами под Socket AM4. С позиции цена/возможности сейчас очень достойно выглядят модели на чипсете AMD B450. С одной из них мы и познакомимся в этом обзоре. Речь пойдет об ASUS PRIME B450-PLUS. Пока это самая доступная плата формата ATX в арсенале производителя. Конечно, не стоит ожидать сверхвозможностей от модели стоимостью немногим более $100, однако оценить ее потенциал в 2019 году мы вполне сможем. Давайте для начала посмотрим на ее характеристики.

Спецификация

ASUS PRIME B450-PLUS

AMD Ryzen 1- и 2-го поколений / Ryzen с графикой Radeon Vega / Athlon с графикой Radeon Vega

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3466 МГц

1 x PCI Express 3.0 x16 (х16 для AMD Ryzen / x8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega / x4 для AMD Athlon с графикой Radeon Vega)

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 2.0 x1

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4 (SATA для AMD Athlon))

6 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

8-канальный Realtek ALC887-VD2

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем водоблока СВО (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 1 Type-C

2 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen 1

128 Mбит Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.1

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в картонной упаковке с отличным информационным наполнением. Оно полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

Комплект поставки включает в себя:

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор крепежных винтов для накопителя M.2;
• заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME B450-PLUS выглядит вполне достойно для своего ценового сегмента. Печатная плата коричневого цвета и простая форма радиаторов сразу выдают в ней недорогую модель, но оригинальный узор скрашивает стандартный облик.

Также в наличии простая LED-подсветка. Светодиоды находятся под прозрачными защелками слотов расширения PCI Express x16 и в светящейся полосе в области звуковой подсистемы. Присутствует и колодка подключения LED-ленты.

В компоновке и удобстве сборки системы хочется отметить перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае установки габаритной платы расширения в нижний слот PCI Express 3.0 x1, что маловероятно. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло, если не считать отсутствие крепежных отверстий по всему правому краю платы. Зато порадовало наличие защелок только с одной стороны DIMM-слотов.

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME B450-PLUS, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема. Все три радиатора системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс, что является распространенным решением для доступных моделей.

В нижней части находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер для сброса CMOS, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего пять: два внутренних и три на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. При установленном процессоре AMD Ryzen слот M.2 поддерживает как SATA, так и PCIE 3.0 x4 накопители. А вот для AMD Athlon возможна работа только в режиме SATA. Ввиду недостатка свободных чипсетных линий, интерфейс M.2 Socket 3 делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с (на схеме «SATA_5/6»).

Системная плата ASUS PRIME B450-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3466 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 39,4°C (при разгоне – 39,5°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 50,5°C (при разгоне − 53,8°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания –57,4°C (при разгоне − 66,6°C);
• дроссели подсистемы питания – 74,2°C (при разгоне − 87,5°C).

Если не принимать во внимание температуру дросселей, то полученные результаты вполне достойные для недорогой платы. Однако любителям разгона придется позаботиться о хорошей циркуляции воздуха внутри корпуса либо о дополнительном обдуве зоны VRM.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база состоит из твердотельных конденсаторов, ферритовых дросселей и МОП-транзисторов On Semiconductor 4C06B и 4C10B. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1106GGQW.

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении пять слотов:

1. PCI Express 3.0 x16;
2. PCI Express 2.0 x1;
3. PCI Express 2.0 x4;
4. PCI Express 2.0 x1;
5. PCI Express 2.0 x1.

Из двух слотов PCI Express x16 к процессору подключен только верхний, который и использует все доступные 16 процессорных линий стандарта PCIe 3.0 (8 для AMD Ryzen с графикой Radeon Vega или 4 для AMD Athlon). Второй слот подключен к чипсету и использует только 4 линии. В итоге любителям установить пару видеокарт придется ограничиться решениями на основе AMD и не самой быстрой схемой x16+x4.

Характеристики материнской платы ASUS PRIME B450-PLUS

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

Процессор

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

Чипсет

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.