Net tie что это

Altium — Пранович В. 03. Cистема проектирования Altium Designer 6. Часть 3.

— с помощью средства Board Definition & Rules PCBDOC редактора (TR0104 Altium Designer Panels Reference).

Автоматическое создание классов всего проекта предусмотрено для всех цепей, принадлежащих:

— одному BUS (цепей с одноименными названиями и переменной цифровой частью);

— группе компонентов с одинаковым параметром ClassName;

— всем NETс одинаковым параметром ClassName (данный параметр, относящийся к BUS, считается параметром для всех NET, принадлежащих этой BUS);

— одному листу схемы проекта.

Большой выбор автоматического создания классов существенно облегчает способ их определения и для малых проектов достаточно ограничиться этим набором (рис. 26).

Рис. 26. Окно автоматического задания классов цепей

Однако не следует злоупотреблять установкой везде «галок», так как это приведет к огромному множеству классов, с которыми вы с трудом разберетесь. В наших примерах мы вообще не будем прибегать к автоматическому созданию правил.

Задание классов цепей непосредственно в схеме можно сделать с помощью директив Place\Directive\Net Classes. При этом определяется имя класса и в параметрах задаются свойства цепей, принадлежащих данному классу. Как правило, подобный способ задания цепей можно рекомендовать, когда проект ведется разными группами разработчиков для схемного редактора и непосредственно работающих с трассированием в PCBDOC. При этом именно разработчик схемы определяет наиболее важные группы цепей и их параметры. В этом случае и имя класса, и его параметры можно сделать видимыми на схеме. Однако они обычно громоздки и не информативны при отображении на твердой копии схемы. Типовая ошибка пользователей, переходящих на данный пакет, состоит в том, что они сразу хотят и начинают прописывать классы прямо на схеме. В примерах, приведенных далее, мы избежим и этого, так как задавать классы и их параметры таким способом достаточно утомительное и (в начале изучения пакета и проектирования первых проектов) бесполезное дело.

Итак. Определим классы цепей непосредственно в PCBDOC редакторе командой Design/Classes. Для нашей схемы введем 2 класса цепей, а именно GND и Power. Для этого откроем ветку NetClasses дерева ObjectClasses и щелчком правой кнопки мышки выберем из меню AddClasses. При этом у нас сразу добавится новый класс с именем NewClass. Аналогично предыдущему, находясь на NewClass, выберем из меню RenameClasses и введем имя нашего нового класса GND. При выделенном классе GND отметим в окне NonMember NET с именами GNDA и GND и перенесем их с помощью кнопок в окно Member. Таким образом, мы определили класс GND и его наполнение и окно Object class explorer (рис. 27).

Рис. 27. Окно определения классов цепей

Аналогично добавим класс Power и его наполнение. Пользователи легко в дальнейшем определятся и с другими типами классов цепей.

Создание правил для цепей и классов

В примере при проектировании платы мы задавали пределы для ширины дорожек и зазоров общие, для всех случаев. Теперь попробуем задать разные правила для различных классов цепей, а также другие типовые и наиболее часто употребляемые правила при проектировании печатных плат. В данной статье мы не будем останавливаться на специфических и редко используемых правилах. Не будем также подробно комментировать, почему выбран тот или иной параметр для правила и его значение.

Вызов панели задания правил производится командой Design Rules.

Правила Electrical

Рассмотрим одно из самых употребительных правил Electrical/Clearance, определяющее минимальные зазоры между электрическими объектами (дорожками, переходными отверстиями и другими объектами), задающими проводящий рисунок платы. Сейчас у нас прописано единственное правило, установленное нами ранее и действующее на все цепи. Для рассмотрения типовых подходов при создании новых правил, добавим (пусть и не совсем подходящих нашему примеру) 2 новых:

1. Зазор между цепями класса Power и другими объектами на слое TOP установим равным не менее 0,4 мм.

2. Зазор между цепями класса GND, принадлежащими PAD прямоугольного типа и объектами типа VIA или PAD, установим равным не менее 0,3 мм.

Аналогично добавлению нового класса выделим новое правило и нажатием правой кнопки мыши выберем NewRule. При этом добавится новое правило Clearance_1. Выделим его и переименуем в Power_0,4mm. Данное правило имеет тип BINARY и определяет правила между двумя типами объектов. В колонке Where the first… отмечаем Net Class и в выпадающем параметре выбираем наш класс Power. В колонке Where the second… отмечаем Lays и в выпадающем списке параметров выбираем слой Top Layer. Устанавливаем требуемый зазор, равный 0,4 мм. Окно правил представлено на рис. 28.

Рис. 28. Окно задания правил Electrical

Таким образом, достаточно быстро задать все простые правила. Теперь перейдем к более сложному правилу для второго случая.

Добавим еще одно правило с именем GND_1_0,3mm. Однако нам не хватит типовых наборов (первых пяти) в колонках Where the …, поэтому воспользуемся Advanced (Query). Для колонки Where the first… дополнительно нажмем кнопку Query Helper. В появившемся окне PCB Function выбираем Object Type checks и его свойство IsNet. После чего надпись IsNet перемещается в верхнюю часть окна. На панели операндов нажимаем знак «=» и сами дописываем имя цепи — GND. Первая часть выражения написана. Теперь на панели операндов нажимаем And, а в окне PCB Function выбираем Object Type checks и его свойство IsPad. В верхней части получаем выражение IsNet=GND And IsPad. Внизу нажимаем кнопку Check Syntax. Если появляется надпись Expression is o’key, мы можем принять правило. Так строятся очень сложные правила, и их следует всегда проверять на правильность применения. Для колонки Where the second… с целью разнообразия нажмем кнопку Query Builder. В левом выпадающем меню выберем условие Object Kind Is в правом PAD и в правом окошке получим надпись IsPad. Выберем в первой колонке надпись Add another condition, затем Object Kind Is и надпись IsVia. Ставим оператор OR. В итоге формируется выражение IsPad OR IsVia. Здесь строить выражение проще, но меньше вариантов. Вид обоих окон представлен далее. Наконец зададим, как и для предыдущего класса, требуемый зазор и будем считать, что правила Clearance определены для нашего проекта (рис. 29).

Рис. 29. Окно задания правил

Правила Short Circuit не требуют пояснений. Отметим, что может использоваться для одной физической цепи, которая на схеме может быть обозначена несколькими NET, а замкнута только на PCB. Также не требуют особых пояснений правила UnRoutedNet и UnConnectedPin.

Правила Routing

Основное правило Width. Правила задания свойств такие же, как и выше, за исключением того, что это правило имеет тип UNARY. Здесь пользователь может указать ширину в зависимости от слоя и т. п. Построение правил аналогичное. Единственно отличие — это правило имеет не одно, а три значения: минимальное, максимальное и установленное по умолчанию, что эффективно используется при интерактивной разводке.

Routing Topology, Priority, Layers, Corners определяют типовой набор правил, характерный и для других аналогичных пакетов, и определяют тип стратегии разводки, приоритет последовательности разводки, направления и стоимости разводки в слоях, вид округления «углов» дорожек при трассировке. Ряд правил Fanout Control определяет порядок и форму подвода дорожек к микросхемам для поверхностного монтажа.

Правило Routing Vias аналогично Width и так же активно используется при интерактивной разводке.

Отдельно в этом ряду стоит правило DiffPairsRouting для разводки дифференциальных пар. Однако оно не должно вызывать больших затруднений.

Специальная группа правил SMT формирует порядок подвода дорожек и связана с технологическими требованиями монтажа таких элементов: как правило, при автоматической пайке для обеспечения требуемого термобарьера; исключения «наплыва» припоя при «остром» угле подключения дорожки (близком положении угла поворота дорожки) или близком положении угла поворота дорожки.

Правила Mask

Правило Solder Mask Expansion определяет зазор между защитной маской и размерами PAD. По умолчанию зазор установлен в 0,1 мм. Пользователь вправе его увеличить и уменьшить, более того, сделать отрицательным. Последний способ можно использовать, когда, например, PAD увеличенного размера используется для крепления транзисторов с целью повышения теплоотвода, при этом теплоотвод обеспечивается и с учетом закрытия части PAD маской. Правило Paste Mask Expansion определяет зазор при изготовлении трафарета нанесения пасты.

Правила Plane

Правила задают способ и параметры (включая термобарьеры) подключения слоев Plane и полигонов к переходным отверстиям и PAD. Рассмотрим только правило PolygonConnect. Правило задает способ подключения PAD к полигону:

— Relief Connect — с термобарьером, при этом определяется число и ширина Relief, а также угол подвода к PAD;

— DirectConnect — без термобарьера;

— NoConnect — запрет подключения.

Обычно эти правила различны для разных полигонов и прописываются аналогично правилу Clearance. В нашем случае ограничимся созданием одного правила PolygonConnectPadMultiLayer, разрешающего подключению к полигону всех PAD для штыревых элементов, как показано на рис. 30.

Рис. 30. Окно задания правил Plane

Правила Testpoint, Manufacturing, High Speed, Signal Integrity

Из большой группы этих правил рассмотрим лишь несколько. Правило HoleSize. Определим для нашего проекта два правила. Одно для всех цепей с минимальным (0,5 мм) и максимальным (1 мм) размером HOLE, и второе — для силовых цепей, как показано на рис. 31, с увеличенными значениями HOLE (для обеспечения требований максимального тока для силовых линий).

Рис. 31. Окно задания правил HoleSize

Правило ViaUndoSMD. Установим галочку Allow vias undo smd Pads. Предположим, что наша плата будет только ручной сборки, и главным требованием является плотность сборки и минимизация числа используе мых слоев.

Правило ComponentClearance. В данном правиле оставим стандартные зазоры и установим CheckMode=FullCheck. Связано это с тем, что при создании посадочных мест мы не делали ни ComponentBody, ни контур Courtyard для допуска посадочных мест. В будущем рекомендуем сразу формировать данные изображения, тем более что в команде Tools/IPC Footprint Wizard появилась функция автоматического формирования данных изображений для множества типов корпусов.

В этом случае можно использовать и другие значения параметра CheckMode. При этом проверка выполнения этого параметра будет доступна не только при запуске программы проверки, но и в интерактивном размещении, и произойдет значительно быстрее.

Параметр Hight. Его следует вводить и определять для специально созданных или имеющихся ROOM.

Задание приоритета правил и проверка их выполнения

На этом будем считать завершенным создание правил для нашего примера и перейдем к заданию приоритетов правил. Задать приоритет правил можно непосредственно в окне PCB Rule and… нажатием кнопки Priorites для определенного типа правил. Далее представлена установка таких приоритетов для параметра Clearance в нашем примере. Аналогично проверяем и устанавливаем порядок приоритетов для всех правил одного типа (рис. 32).

Рис. 32. Задание приоритета правил

Многие правила одинаковы для разных проектов. И более того, у пользователей образуется целый свод любимых правил. Нет необходимости для каждого проекта так долго их вводить. Щелчок правой кнопкой мышки в левой части окна PCB Rule and… вызывает меню, позволяющее сделать экспорт или импорт выбранных правил в отдельный файл с расширением *.rul. Можно в этом файле хранить наиболее часто используемые правила и затем импортировать их в новые проекты.

Так как мы ввели не только много новых правил, но и изменили значения параметров существующих, следует проверить проект на соблюдение требований новых правил. Делаем это с помощью команды Tolls/Design Rule Check, установив в ней проверку нужных для нас параметров. Параметры, отмеченные в колонке OnLine, будут всегда проверяться при интерактивной разводке, а отмеченные в колонке Bath — только при запуске указанной программой. Здесь же, в окне Report Op Option, можно указать опции формирования (рис. 33).

Рис. 33. Проверка выполнения требований правил

В результате проверки у нас есть сообщения об ошибках. Откроем панель System/Messages (рис. 34). Ни одно из новых правил не нарушено. Две ошибки свидетельствуют о незавершенности нашего проекта, когда мы делали иерархический проект. И теперь необходимо завершить разводку NET (а именно GND и VCC), присутствующих в нескольких иерархических блоках.

Рис. 34. Сообщения об ошибках

Создание полигонов (TR0112 PCB Editor and Object Reference)

Завершим разводку нашего проекта. Одновременно введем в наш пример несколько полигонов и применим разные требования к ним.

1. Первый связан с NET=GNDА. Главное требование — обеспечить экранизацию различных участков.

2. Второй связан с NET=GND. Главное требование — обеспечить максимум заливки и максимально широкие области при подводке к PAD с большими импульсными и постоянными значениями тока.

3. Третий связан с NET=VCC. Главное требование — обеспечить только максимально широкие области при подводке к PAD элементов, потребляющих большую мощность.

Для первого случая включим настройки, как показано на рис. 35.

Рис. 35. Параметры полигона

При прорисовке сложных контуров полигона не всегда сразу удается правильно расположить его углы. Для доступа к изменению сложной формы полигона, выдели его, следует затем нажать правую кнопку мышки и в контекстном меню выбрать Polygon Action/Move vertex. После этого в углах полигона (как на рис. 35) появятся их метки, которые можно переместить в требуемое положение.

Мы указали область заливки сплошной. Однако все PAD цепи GNDA оказались присоединенными к полигону. Для аналоговой «земли» желательно избежать такого соединения, а полигон подключить к данной цепи только в одной точке. Более того, данный полигон следует соединить затем и с полигоном GND в этой же точке. Для реализации этого придется вернуться к правилам и запретить подключение PAD к полигону GNDA одним из рассмотренных выше способов. Для подключения полигона GNDA к NET и соединения его с другим полигоном GND создадим новый библиотечный элемент, например, из двух PIN, указав его тип Tie Net и соединив на схеме с его помощью цепи GNDA и GND, как показано на рис. 36. При создании посадочного места для компонента TIE его PAD делаем с перекрытием или иной формы, обеспечивающей физическое замыкание между контактами.

Рис. 36. Свойство компонента и подключение с его помощью разных цепей для физического объединения на плате

После внесения всех изменений наш полигон будет выглядеть так. Все соединения с NET GNDA произведены с помощью дорожек. Сам полигон занимает все свободное место в соответствии с установленными зазорами и подключен только в одной точке (VIA возле компонента TIE1), как показано на рисунке 37. Объединение NET GNDA и GND произведено типологически, через PAD компонента TIE1. В этом случае любое пересечение или несоблюдение зазоров при разводке NET GNDA и GND (кроме места компонента TIE1) вызовет сообщение о нарушении правил трассировки.

Рис. 37. Вид полигона с подключением в одной точке

Создание полигона для NET GND наиболее просто. Аналогично предыдущему делаем прямоугольный полигон на всю область нашей платы. Полигон GND на рис. 38 выделен более ярким цветом. Так как он делался после полигона GNDA, область заливки обтекает GND этого полигона.

Рис. 38. Типовой полигон GND

Однако теперь нет места для задания третьего полигона VCC. Далее будет приведено решение, и не только для этого случая. Как правило, полигоны бывают большие и требуют много времени на их постоянную перезаливку. Для того чтобы полигон не мешал текущей разводке или внесению изменения, мы можем временно скрыть один или все полигоны. Для этого воспользуемся командой Tools/Polygon Pour/Shelve…. Вид полигонов станет неотображаемым, и мы можем приступить к формированию полигона VCC. Так как нам нужно только увеличить области подвода шин питания, лучше сделать это не од ним полигоном, а группой идентичных. После проведения все манипуляций мы получим удовлетворяющую нас заливку полигона VCC.

Теперь нам важна последовательность заливки полигонов: сначала — GNDA, как наиболее важный и ответственный, затем группу полигонов VCC, для обеспечения его первичной заливки, и, наконец, GND — для заливки оставшейся свободной поверхности. Можно, конечно, скрыть все, и затем по очереди в необходимой последовательности открывать и снова заливать. Это просто для элементарных проектов, где число полигонов ограничено. Для проектов с большим числом разнообразных типов полигонов лучше воспользоваться Tools/Polygon Pour/Polygon Manager (рис. 39), где можно указать как порядок заливки полигонов, так и оперативно внести изменения в некоторые параметры. Там же показан итоговый результат проекта со всеми полигонами.

Рис. 39. Tools/Polygon Pour/Polygon Manager и итоговый вид полигонов.

Применение SWAP в PCBDOC (AP0138 Pin and Part Swapping with Dynamic Net Assignment)

В связи с появлением одногейтовых компонентов логических элементов и широким распространением многослойных плат применение данной функций резко сократилось.

По крайней мере, в более чем 2−летней практике автора эта функция ни разу не была востребована. Однако большинство пользователей, переходящих со старых версий других САПР, пользовались такой функцией и по традиции считают ее необходимой. В последней версии Altium Designer 6 такая возможность появилась, и мы вкратце остановимся на ней.

Рис. 40. Схема для демонстрации SWAP функций: а) вид до оптимизации; б) вид после оптимизации

Добавим в нашу схему блок, показанный на рис. 40. В блоке присутствуют компоненты с рядом эквивалентных PIN и PART.

Для задания эквивалентности PIN и PART используется команда Tools/Configure Pin Swapping. При этом вызывается таблица компонентов проекта, где можно выбрать компонент и затем в соответствующей таблице задать эквивалентность PIN и PART (рис. 41).

Рис. 41. Задание эквивалентности PIN и PART компонента

После передачи изменений в PCBDOC документ и расположения элементов с помощью команды Tools/ Pin\Part Swapping/Configure разрешаем указанным компонентам возможность взаимно замещения эквивалентных PIN и PART. Затем одной из команд данной группы применяем команду на применение оптимального или ручного замещения. В результате оптимизации произведена замена 9 из 11 возможных замен, а также выводится и другая справочная информация (рис. 42).

Рис. 42. Разрешение применения эквивалентности PIN и PART

Теперь введем изменения, сделанные в PCB, в схему с помощью команды Design/Update Shematic….

Базы данных (AP0134 Linking Existing Components to Your Company Database)

В заключение затронем еще одно качество САПР, которое пока редко применяется пользователями, однако оно дает прекрасную возможность для совместной работы над одним проектом, снижения ошибок при проектировании и быстром получении и модификации сопроводительной информации — это подключение баз данных. База может быть подключена:

— к проекту для автоматического переноса паромеров компонентов из базы в схему;

— инсталлирована как библиотека, для выбора самих компонентов прямо из базы.

Как правило, большинство компонентов при проектировании схемы ставится в нее без учета номиналов, вариантов посадочных мест и других параметров, которые могут быть изменены в процессе проектирования. При этом изменение одного из параметров влечет за собой и изменение других (например, изменение номинала или завода изготовителя компонента — изменение наименования). Постоянное отслеживание соответствия всех параметров компонентов занимает много времени и не повышает производительности. Подключить базу данных можно и из примера, входящего в пакет САПР. Однако мы создадим свою базу: это достаточно просто и понятно.

Произведем следующую последовательность действий:

1. Из схемного редактора командой Tools/Parameter Manager, как уже делали ранее, откроем таблицу параметров компонентов.

2. Выделим столбцы существующих параметров и скопируем их в буфер.

3. Откроем программу EXCEL и вставим значения из буфера.

4. Отсортируем строки, удалим дубликаты строк и столбцы с параметрами, которые мы не будем использовать.

5. Добавим первую строку и введем наименования столбцов.

6. Расположим столбцы в удобной для нас последовательности.

7. Добавим первый столбец в пустой столбец с именем, например Link.

8. В столбце Link введем уникальный номер для каждой строки, отражающий свойства компонента. Желательно ограничить его длину, так как для сверки с базой необходимы версии твердых копий схем с видимым значением этого параметра. В частности, в примере мы сформируем его название из типа корпуса и обозначения основного параметра.

9. По желанию можем добавить и заполнить и другие столбцы с информацией о поставщике, стоимость изделий, ссылки на DataSheet и так далее.

10. Сверяем таблицу с исходными данными, находим и устраняем несоответствие в параметрах.

Итак база готова, ее вид показан на рис. 43. Сохраняем его в наш проект, например, с именем Example2.

Рис. 43. Готовая база

Компоненты в схеме можно связать по любым параметрам, но так как мы хотим наоборот изменять параметры в схеме, введем в ней ко всем элементам параметр Link и его значение в соответствии со столбцом Link нашей базы. С этого момента и в дальнейшем достаточно отслеживать только этот параметр и его значение в схеме, а остальные вводить или через базу или, не вводя в схему, сразу добавлять их значения в документы при генерации REPORT.

Добавим Project/Add New To Projectк нашему проекту новый документ DataBaseLinkDate и сохраним с именем Example. В документе Example.DBLink отмечаем необходимые установки и производим следующие действия:

1. Создаем базу в EXCEL, в выпадающем меню Select Database Type=Microsoft Exel.

2. Нажимаем кнопку Browse и указываем путь к файлу базы данных.

3. Нажимаем кнопку Connected.

4. Выбираем параметры для проекта и баз данных, по которым будут связываться остальные параметры. В нашем примере имена параметров совпадают и имеют значение Link.

5. Каждому параметру, кроме Link, можно поставить атрибут или обновить его в схеме, или добавить в схему, если его нет, и так далее.

База данных готова. Теперь в схемном редакторе можно использовать команду Tools/Update from Database, и при генерации различных REPORT добавлять дополнительные параметры, которые находятся в базе данных (рис. 44).

Рис. 44. Настройка базы данных

Создание базы данных библиотечных элементов

В качестве заготовки базы используем лист EXCEL файла, в котором нужно добавить столбцы:

— Part Number — для заполнения значения имени компонента в библиотеке;

— Footprint Ref — для заполнения значения имени посадочного места данного компонета;

— Library Ref — для автоматического заполнения данного параметра компонента в библиотеке;

— другие столбцы с параметрами по желанию пользователя.

С помощью команды File/New/Library/DataBaseLibrary создадим новую базу данных, сохраним ее под именем Example и подключим, как делали выше, созданный EXCEL файл. Дополнительно, через Tools/Option, указываем директории, где находятся библиотеки, в которых будет проводиться поиск компонентов по названиям из базы данных.

Через панель Library проинсталлируем новую, только что сделанную нами библиотеку Example.DbLib. Теперь прямо с панели Library мы сможем вводить и в схему, и в PCB новые компоненты, которые мы сами определили в EXCEL файл, изображение и посадочные места для которых существуют хотя бы в одной из проинсталлированных стандартных библиотек.

Пример заполнения параметров и свойств базы данных и вид панели Library при выборе компонента из библиотеки представлен на рис. 45.

Рис. 45. Настройка базы данных DbLib

Теперь добавление нового библиотечного компонента, не имеющего отдельного изображения на схеме и специфического посадочного места, производится путем записи в базе, даже без открытия пакета САПР.

Заключение

Автор надеется, что его статья позволит снять целый ряд неизбежных вопросов, возникающих при освоении данного пакета CAПР, окажет помощь пользователям в быстром переходе от изучения к практической реализации первых собственных проектов и сократит время до получения полностью завершенных работ от разработки до получения печатных плат.

1. Пранович В. Система проектирования Altium Designer 6 // Технологии в электронной промышленности. 2006 N5, N6.

Net tie что это

Главная САПР Altium Designer Видео уроки Altium Designer Создание и использование компонентов Net Tie в Altium Designer 18

В уроке показан процесс создания компонентов типа net tie и их дальнейшее использование на примере задачи, связанной с соединением двух земель. Использование инструмента конечно же не ограничивается данной задаче и его можно использовать для других задач, где требуется объединить две цепи с разными именами.

What are important uses of the "Net Tie" concept?

My understanding is that the «Net Tie» is a concept introduced by Altium and useful for Kelvin connections of a sense resistor and can not be applied in any other case.

Although it seems to be a useful feature at the first sight, it can’t declare the exact connection point to the footprint, so it’s not an exhaustive concept on its own, it still requires developer attention.

Given the following schematic:

We can either connect actual sense nets as follows (which is correct):

or as follows: (which is also correct):

or as follows (which is not correct):

by considering the same schematic using «Net Tie» concept.

However, if we would always handle a sense resistor a 4 pad component which has «Pin.1, Pin.2, Pin.sense1, Pin.sense2» independent of real pad count and placement; we can exactly declare «how» a Kelvin connection must be made.

As an example, we can define a 1206 resistor package footprint by adding SenseX pads as follows:

Question

Is there any use case for which «Net Tie» is a complete solution?

2 Answers 2

Net ties are an extremely useful concept, if used wisely. If you are part of a team where there is dedicated PCB layout resource (or you have outsourced), the use of net-ties offer additional clarity with regards to the circuit designers’ intent.

They are useful for kelvin connections as you have shown (be it sense resistors or 2-wire RTD converting into a 4-wire). They are useful if you want to constrain the layout with regards to where a node might be physically taken (ie. distance constraint). Likewise their use when netnames may be merged is valuable. AGND tied to DGND at a starpoint for instance. if there is a branch in a digital clock signal where the resultant lengths are different (requiring separate signal integrity considerations)

It offers the layout and schematic engineer additional flexibility in defining what their physical intent is. It doesn’t result in only one solution, it is one tool presented by the eCAD software (constraints being another).

Your example of the sense taps is a classic example and I personally would have created a separate footprint for that part to ensure the 4-wire variant had the taps exactly where I would want them — between the pads

Net tie что это

• />Пятница в 21:54
• Тема:Способы уменьшения размера памяти страниц форума
• От:petrov

• />Пятница в 21:54
• Тема:Способы уменьшения размера памяти страниц форума
• От:petrov

—>

Другие известные форумы и сайты по электронике

все что посвящено электронике и общению специалистов. реклама других ресурсов.

• Магазины
• Форумы и конференции
• Производители
• Информационные ресурсы
• Поисковики
• FTP-серверы

• />2 часа назад
• Тема:Куда пропал доступ к www.ti.com
• От:jcxz

• />2 часа назад
• Тема:Куда пропал доступ к www.ti.com
• От:jcxz

—>

В помощь начинающему

вопросы начального уровня

Модераторы раздела VAI aosp SergM fill vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• ARM, 32bit
• MCS51, AVR, PIC, STM8, 8bit
• Программирование
• Схемотехника
• Интерфейсы

• />9 минут назад
• Тема:Надежная фиксация кабеля программатора в отверст…
• От:x893

• />9 минут назад
• Тема:Надежная фиксация кабеля программатора в отверст…
• От:x893

—>

International Forum

This is a special forum for English spoken people, read it first.

• />14 мая
• От:byRAM

• />14 мая
• От:byRAM

—>

Образование в области электроники

все что касается образования, процесса обучения, студентам, преподавателям.

Модераторы раздела des00

• />1 июля
• Тема:Защита электроники от статики, промышленных элек…
• От:krux

• />1 июля
• Тема:Защита электроники от статики, промышленных элек…
• От:krux

—>

Обучающие видео-материалы и обмен опытом

Обсуждение вопросов создания видео-материалов

Модераторы раздела iosifk

• />17 февраля
• Тема:Dilduino
• От:k155la3

• />17 февраля
• Тема:Dilduino
• От:k155la3

Cистемный уровень проектирования

Последнее сообщение

—>

Вопросы системного уровня проектирования

Применение MATLAB, Simulink, CoCentric, SPW, SystemC ESL, SoC

Модераторы раздела Rst7

• />12 июля
• Тема:Графика в матлабе
• От:_sda

• />12 июля
• Тема:Графика в матлабе
• От:_sda

—>

Математика и Физика

Модераторы раздела Rst7

• />Суббота в 21:18
• Тема:Численная реализация МНК
• От:amaora

• />Суббота в 21:18
• Тема:Численная реализация МНК
• От:amaora

—>

Операционные системы

Linux, Win, DOS, QNX, uCOS, eCOS, RTEMS и другие

Модераторы раздела Rst7

• Программирование
• Linux
• uC/OS-II
• scmRTOS
• FreeRTOS
• Android

• />Пятница в 04:11
• Тема:Финальная версия Chrome/Chromium для Windows 7
• От:Pupkin

• />Пятница в 04:11
• Тема:Финальная версия Chrome/Chromium для Windows 7
• От:Pupkin

—>

Документация

оформление документации и все что с ней связано

Модераторы раздела Rst7

• />6 часов назад
• Тема:Микросхемы ГОСТ
• От:sayya_78

• />6 часов назад
• Тема:Микросхемы ГОСТ
• От:sayya_78

—>

Системы CAD/CAM/CAE/PLM

обсуждение САПР AutoCAD, Компас, SolidWorks и др.

• />5 февраля
• Тема:Ошибка установки Solidworks
• От:baumanets

• />5 февраля
• Тема:Ошибка установки Solidworks
• От:baumanets

—>

Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС

Модераторы раздела Rst7

• />7 июля
• Тема:AD9361 NO-OS. Потоковая передача IQ в режиме DMA…
• От:maxics

• />7 июля
• Тема:AD9361 NO-OS. Потоковая передача IQ в режиме DMA…
• От:maxics

—>

Электробезопасность и ЭМС

Обсуждение вопросов электробезопасности и целостности сигналов

Модераторы раздела Rst7

• ЭМС
• Электробезопасность

• />Четверг в 18:48
• Тема:Плавкие предохранители: на каком времени нормиру…
• От:Arlleex

• />Четверг в 18:48
• Тема:Плавкие предохранители: на каком времени нормиру…
• От:Arlleex

—>

Управление проектами

Управление жизненным циклом проектов, системы контроля версий и т.п.

Модераторы раздела Rst7

• />30 октября, 2022
• Тема:Как тестировать разработанную электронику и встр…
• От:KBH

• />30 октября, 2022
• Тема:Как тестировать разработанную электронику и встр…
• От:KBH

—>

Нейронные сети и машинное обучение (NN/ML)

Форум для обсуждения вопросов машинного обучения и нейронных сетей

Модераторы раздела Rst7

• />28 июня
• Тема:Модуль на VHDL кусочно-линейной (семь участков) …
• От:Мур

• />28 июня
• Тема:Модуль на VHDL кусочно-линейной (семь участков) …
• От:Мур

Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)

Последнее сообщение

—>

Среды разработки — обсуждаем САПРы

Quartus, MAX, Foundation, ISE, DXP, ActiveHDL и прочие.
возможности, удобства.

Модераторы раздела vetal />des00 />

• />1 час назад
• Тема:Не синтезирует с ngc-файлом
• От:sazh

• />1 час назад
• Тема:Не синтезирует с ngc-файлом
• От:sazh

—>

Работаем с ПЛИС, области применения, выбор

на чем сделать? почему не работает? кто подскажет?

Модераторы раздела vetal />des00 />

• />2 часа назад
• Тема:Отечественные конденсаторы. ПЛИС
• От:Yuri124

• />2 часа назад
• Тема:Отечественные конденсаторы. ПЛИС
• От:Yuri124

—>

Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)

Verilog, VHDL, AHDL, SystemC, SystemVerilog и др.

Модераторы раздела aosp vetal des00

• />2 часа назад
• Тема:UVM vs OSVMM
• От:Amurak

• />2 часа назад
• Тема:UVM vs OSVMM
• От:Amurak

—>

Системы на ПЛИС — System on a Programmable Chip (SoPC)

разработка встраиваемых процессоров и периферии для ПЛИС

Модераторы раздела vetal des00 Omen_13

• />13 июля
• Тема:Zynq xc7015 отвалился проц
• От:GAYVER

• />13 июля
• Тема:Zynq xc7015 отвалился проц
• От:GAYVER

Цифровая обработка сигналов — ЦОС (DSP)

Последнее сообщение

—>

Сигнальные процессоры и их программирование — DSP

Обсуждение различных сигнальных (DSP) процессоров, возможностей, совместимости и связанных с этим тем.

Модераторы раздела des00

• />23 часа назад
• Тема:Драйвера и софт для SUP 2000 от SoftBaugh
• От:pavel1991

• />23 часа назад
• Тема:Драйвера и софт для SUP 2000 от SoftBaugh
• От:pavel1991

—>

Алгоритмы ЦОС (DSP)

Обсуждение вопросов разработки и применения (программирования) алгоритмов цифровой обработки сигналов.

Модераторы раздела des00

• />3 часа назад
• Тема:Подавление акустической обратной связи в система…
• От:repstosw

• />3 часа назад
• Тема:Подавление акустической обратной связи в система…
• От:repstosw

Микроконтроллеры (MCU)

Последнее сообщение

—>

Cредства разработки для МК

FAQ, How-to, тонкости работы со средствами разработки

Модераторы раздела haker_fox

• IAR
• Keil
• GNU/OpenSource средства разработки

• />3 часа назад
• Тема:Прошивка CORTEX M4 без программатора через SWD
• От:xvr

• />3 часа назад
• Тема:Прошивка CORTEX M4 без программатора через SWD
• От:xvr

—>
Модераторы раздела haker_fox

• STM
• NXP
• Microchip (Atmel)
• TI, Allwinner, GigaDevice, Nordic, Espressif и другие

• />Суббота в 00:41
• Тема:STM32CubeIDE
• От:Алекsей

• />Суббота в 00:41
• Тема:STM32CubeIDE
• От:Алекsей

—>

RISC-V

Микроконтроллеры на базе ядер RISC-V, RISC-X

Модераторы раздела haker_fox

• />1 час назад
• Тема:Таблица векторов прерываний
• От:dpavlov

• />1 час назад
• Тема:Таблица векторов прерываний
• От:dpavlov

—>
Модераторы раздела haker_fox

• />13 июля
• Тема:AVR динамическая индикация .Вывод вещественного…
• От:dimir

• />13 июля
• Тема:AVR динамическая индикация .Вывод вещественного…
• От:dimir

—>

MSP430

Модераторы раздела VAI />haker_fox />

• />23 июня
• Тема:Ghidra для MSP430
• От:Aries

• />23 июня
• Тема:Ghidra для MSP430
• От:Aries

—>

Все остальные микроконтроллеры

и все что с ними связано

Модераторы раздела haker_fox

• PIC
• MCS51
• PowerQUICC
• HC(S)08
• AVR32
• STM8
• MIPS

• />Воскресенье в 04:17
• Тема:Возврат к брендам после отмены санкций
• От:byRAM

• />Воскресенье в 04:17
• Тема:Возврат к брендам после отмены санкций
• От:byRAM

—>

Отладочные платы

Вопросы, связанные с отладочными платами на базе МК: заказ, сборка, запуск

Модераторы раздела haker_fox

• Arduino
• Raspberry Pi
• Rainbow
• Siberia
• EVMxxxx

• />23 июня
• Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
• От:nibelung

• />23 июня
• Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
• От:nibelung

Печатные платы (PCB)

Последнее сообщение

—>

Разрабатываем ПП в САПР — PCB development

FAQ, вопросы проектирования в ORCAD, PCAD, Protel, Allegro, Spectra, DXP, SDD, WG и др.

Модераторы раздела SergM />fill />

• Библиотеки компонентов
• Altium Designer, DXP, Protel
• P-CAD 200x howto
• Эремекс, Delta Design
• Cadence
• Примеры
• Zuken CADSTAR
• Siemens EDA — Xpedition, PADS (ex. Mentor)
• Бесплатные САПР: KiCAD, EasyEDA, EAGLE и др.

• />1 час назад
• Тема:Altium Designer для начинающих
• От:Uladzimir

• />1 час назад
• Тема:Altium Designer для начинающих
• От:Uladzimir

—>

Работаем с трассировкой

тонкости PCB дизайна, от Spectra и далее.

Модераторы раздела fill

• />9 июля
• Тема:Вопрос по трассировке
• От:Uladzimir

• />9 июля
• Тема:Вопрос по трассировке
• От:Uladzimir

—>

Изготовление ПП — PCB manufacturing

Фирмы, занимающиеся изготовлением, качество, цены, сроки

Модераторы раздела fill

• ПСБ Технолоджи
• ТеПро
• PS-Electro
• Резонит
• PCB Professional
• Абрис
• ОАО "НИЦЭВТ"
• ООО "М-Плата"
• в домашних условиях

• />13 июля
• Тема:Обсуждение Резонит
• От:Siv21

• />13 июля
• Тема:Обсуждение Резонит
• От:Siv21

Сборка РЭУ

Последнее сообщение

—>

Пайка и монтаж

вопросы сборки ПП, готовых изделий, а также устранения производственных дефектов

• />Понедельник в 09:02
• Тема:Кристаллы разварка
• От:Trashy_2

• />Понедельник в 09:02
• Тема:Кристаллы разварка
• От:Trashy_2

—>

Корпуса

обсуждаем какие есть копруса, где делать и прочее

• />Вчера в 09:15
• Тема:Разница между TSSOP-8 и SOIC-8
• От:gerber

• />Вчера в 09:15
• Тема:Разница между TSSOP-8 и SOIC-8
• От:gerber

—>

Вопросы надежности и испытаний

расчеты, методики, подбор компонентов

• />19 марта
• Тема:Поверка контрольно-измерительного оборудования
• От:HardEgor

• />19 марта
• Тема:Поверка контрольно-измерительного оборудования
• От:HardEgor

Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника

Последнее сообщение

—>

Вопросы аналоговой техники

разработка аналоговых схем, моделирование схем в SPICE, расчёты и анализ, выбор элементной базы

Модераторы раздела Alexandr rloc ViKo Tanya Егоров

• />3 часа назад
• Тема:Телефония.Генератор вызывного тока.
• От:eddddy

• />3 часа назад
• Тема:Телефония.Генератор вызывного тока.
• От:eddddy

—>

Цифровые схемы, высокоскоростные ЦС

High Speed Digital Design

Модераторы раздела rloc

• />5 июля
• Тема:XDS110 EnergyTrace: TMDSEMU110-ETH нужна схема
• От:UART

• />5 июля
• Тема:XDS110 EnergyTrace: TMDSEMU110-ETH нужна схема
• От:UART

—>

RF & Microwave Design

wireless технологии и не только

Модераторы раздела rloc />l1l1l1 />

• />1 час назад
• Тема:Земляной полигон керамической патч-антенны
• От:ELSE

• />1 час назад
• Тема:Земляной полигон керамической патч-антенны
• От:ELSE

—>

Метрология, датчики, измерительная техника

Все что связано с измерениями: измерительные приборы (осциллографы, анализаторы спектра и пр.), датчики, обработка результатов измерений, калибровка, технологии измерений и др.

Модераторы раздела rloc ViKo Tanya

• />23 часа назад
• Тема:лазерный дальномер
• От:rloc

• />23 часа назад
• Тема:лазерный дальномер
• От:rloc

—>

АВТО электроника

особенности электроники любых транспортных средств: автомашин и мотоциклов, поездов, судов и самолетов, космических кораблей и летающих тарелок.

Модераторы раздела rloc />Vasily_ />

• />2 июля
• Тема:Провод для автомобильного компрессора
• От:byRAM

• />2 июля
• Тема:Провод для автомобильного компрессора
• От:byRAM

—>

Умный дом

Модераторы раздела rloc

• />18 апреля
• Тема:Анализ Яндекс Станции
• От:jcxz

• />18 апреля
• Тема:Анализ Яндекс Станции
• От:jcxz

—>

3D печать

3D принтеры, наборы, аксессуары, ПО

Модераторы раздела rloc

• />5 июля
• Тема:Демонстрация работы моего 3D-принтера
• От:vov4ick

• />5 июля
• Тема:Демонстрация работы моего 3D-принтера
• От:vov4ick

—>

Робототехника

Модели, классификация, решения, научные исследования, варианты применения

Модераторы раздела rloc

• />28 июня
• Тема:Минималистичный Форт компьютер на TTL логике (ди…
• От:KPG

• />28 июня
• Тема:Минималистичный Форт компьютер на TTL логике (ди…
• От:KPG

—>

Ремонт и отладка

обсуждение вопросов ремонта и отладки различных устройств и готовых изделий

Модераторы раздела rloc />Herz />

• />20 апреля
• Тема:Помогите опознать микросхему в иммобилайзере(ну …
• От:des00

• />20 апреля
• Тема:Помогите опознать микросхему в иммобилайзере(ну …
• От:des00

Силовая электроника — Power Electronics

Последнее сообщение

—>

Силовая Преобразовательная Техника

Источники питания электронной аппаратуры, импульсные и линейные регуляторы. Топологии AC-DC, DC-DC преобразователей (Forward, Flyback, Buck, Boost, Push-Pull, SEPIC, Cuk, Full-Bridge, Half-Bridge). Драйвера ключевых элементов, динамика, алгоритмы управления, защита. Синхронное выпрямление, коррекция коэффициента мощности (PFC)

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• />Вчера в 11:00
• Тема:Помогите определиться со схемой инверторного ста…
• От:MPetrovich

• />Вчера в 11:00
• Тема:Помогите определиться со схемой инверторного ста…
• От:MPetrovich

—>

Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация

Организация обратных связей в цепях регулирования, выбор топологии, обеспечение стабильности, схемотехника, расчёт

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• />11 июля
• Тема:Писк трансформатора Flyback при малой нагрузке
• От:UART

• />11 июля
• Тема:Писк трансформатора Flyback при малой нагрузке
• От:UART

—>

Первичные и Вторичные Химические Источники Питания

Li-ion, Li-pol, литиевые, Ni-MH, Ni-Cd, свинцово-кислотные аккумуляторы. Солевые, щелочные (алкалиновые), литиевые первичные элементы. Применение, зарядные устройства, методы и алгоритмы заряда, условия эксплуатации. Системы бесперебойного и резервного питания

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• />28 июня
• Тема:13s4p лития титанат 160А спроектировать балансир
• От:Plain

• />28 июня
• Тема:13s4p лития титанат 160А спроектировать балансир
• От:Plain

—>

Высоковольтные Устройства — High-Voltage

Высоковольтные выпрямители, умножители напряжения, делители напряжения, высоковольтная развязка, изоляция, электрическая прочность. Высоковольтная наносекундная импульсная техника

Модераторы раздела Herz

• />10 июля
• Тема:Защита и регулировка входа осциллографа от высок…
• От:AndreyVN

• />10 июля
• Тема:Защита и регулировка входа осциллографа от высок…
• От:AndreyVN

—>

Электрические машины, Электропривод и Управление

Электропривод постоянного тока, асинхронный электропривод, шаговый электропривод, сервопривод. Синхронные, асинхронные, вентильные электродвигатели, генераторы

Модераторы раздела Herz

• />18 мая
• Тема:запуск бесколлекторного трехфазного двигателя
• От:Alex1603

• />18 мая
• Тема:запуск бесколлекторного трехфазного двигателя
• От:Alex1603

—>

Индукционный Нагрев — Induction Heating

Технологии, теория и практика индукционного нагрева

Модераторы раздела Herz

• />30 мая
• Тема:Какое может быть количество индукторов для индук…
• От:Лапух

• />30 мая
• Тема:Какое может быть количество индукторов для индук…
• От:Лапух

—>

Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems

Охлаждение компонентов, систем, корпусов, расчёт параметров охладителей

Модераторы раздела Herz

• />30 июня
• Тема:Сравнение экспериментальных данных с расчетом
• От:ChristinaChadzynski

• />30 июня
• Тема:Сравнение экспериментальных данных с расчетом
• От:ChristinaChadzynski

—>

Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation

Моделирование силовых устройств в популярных САПР, самостоятельных симуляторах и специализированных программах. Анализ устойчивости источников питания, непрерывные модели устройств, модели компонентов

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• />27 июня
• Тема:Модель источника питания драйверов + датчика ток…
• От:SAVC

• />27 июня
• Тема:Модель источника питания драйверов + датчика ток…
• От:SAVC

—>

Компоненты Силовой Электроники — Parts for Power Supply Design

Силовые полупроводниковые приборы (MOSFET, BJT, IGBT, SCR, GTO, диоды). Силовые трансформаторы, дроссели, фильтры (проектирование, экранирование, изготовление), конденсаторы, разъемы, электромеханические изделия, датчики, микросхемы для ИП. Электротехнические и изоляционные материалы.

Модераторы раздела Herz />Егоров />

• />Суббота в 09:14
• Тема:Помогите найти производителей унифицированных др…
• От:byRAM

• />Суббота в 09:14
• Тема:Помогите найти производителей унифицированных др…
• От:byRAM

Интерфейсы

Последнее сообщение

—>

Форумы по интерфейсам

все интерфейсы здесь

• ISDN/G.703/E1
• ISA/PCI/PCI-X/PCI Express
• Wireless/Optic
• RS232/LPT/USB/PCMCIA/FireWire
• Fast Ethernet/Gigabit Ethernet/FibreChannel
• Интерфейсы для "интеллектуального дома"
• от ТТЛ до LVDS здесь
• IDE/ATA/SATA/SAS/SCSI/CF
• Аудио/Видео интерфейсы
• Сотовая связь и ее приложения
• FAQ по XPort/WiPort
• Controller Area Network (CAN)

• />13 июля
• Тема:Power Over Ethernet
• От:ksv198

• />13 июля
• Тема:Power Over Ethernet
• От:ksv198

Поставщики компонентов для электроники

Последнее сообщение

—>

Поставщики всего остального

от транзисторов до проводов

• />4 июля
• Тема:Ищу основного поставщика вместо Электронщика.
• От:vervs

• />4 июля
• Тема:Ищу основного поставщика вместо Электронщика.
• От:vervs

—>

Компоненты

Закачка тех. документации, обмен опытом, прочие вопросы.

• Тех. документация
• Микросхемы
• Транзисторы
• Диоды
• Резисторы
• Средства индикации

• />11 часов назад
• Тема:Отечественный разъем для Ethernet канала
• От:sio83

• />11 часов назад
• Тема:Отечественный разъем для Ethernet канала
• От:sio83

Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир

Последнее сообщение

—>

Обсуждение Майнеров, их поставки и производства

наблюдается очень большой спрос на данные устройства.

• />25 апреля
• Тема:Ремонт Асиков
• От:mantech

• />25 апреля
• Тема:Ремонт Асиков
• От:mantech

Дополнительные разделы — Additional sections

Последнее сообщение

—>

Встречи и поздравления

Предложения встретиться, поздравления участников форума и обсуждение мест и поводов для встреч.

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />10 мая
• Тема:С Днём Великой Победы!
• От:Chenakin

• />10 мая
• Тема:С Днём Великой Победы!
• От:Chenakin

—>

Ищу работу

ищу работу, выполню заказ, нужны клиенты — все это сюда

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />Суббота в 05:58
• Тема:Группа инженеров разработает почти любую электро…
• От:iBredihin

• />Суббота в 05:58
• Тема:Группа инженеров разработает почти любую электро…
• От:iBredihin

—>

Предлагаю работу

нужен постоянный работник, разовое предложение, совместные проекты, кто возьмется за работу, нужно сделать.

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />5 часов назад
• Тема:Разработать источник питания
• От:smart_pic

• />5 часов назад
• Тема:Разработать источник питания
• От:smart_pic

—>

Куплю

микросхему; устройство; то, что предложишь ты 🙂

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />11 июля
• Тема:Куплю RIGOL DS1054Z не рабочий на запчасти
• От:andrewkrot

• />11 июля
• Тема:Куплю RIGOL DS1054Z не рабочий на запчасти
• От:andrewkrot

—>

Продам

есть что продать за деньги, пиво, даром ?
Реклама товаров и сайтов также здесь.

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />1 час назад
• Тема:Продам Nvidia Jetson NX devkit
• От:masterAL

• />1 час назад
• Тема:Продам Nvidia Jetson NX devkit
• От:masterAL

—>

Объявления пользователей

Тренинги, семинары, анонсы и прочие события

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров КОМПЭЛ Walrus

• />11 часов назад
• Тема:High Performance MEMS Gyroscope
• От:Ericco Inertial

• />11 часов назад
• Тема:High Performance MEMS Gyroscope
• От:Ericco Inertial

—>

Общение заказчиков и потребителей электронных разработок

Обсуждение проектов, исполнителей и конкурсов

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 haker_fox iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 Vasily_ Егоров Walrus

• />23 мая
• Тема:Сайты для удаленной работы, фриланса
• От:rmDAC

• />23 мая
• Тема:Сайты для удаленной работы, фриланса
• От:rmDAC